某LED芯片生产项目职业病危害预评价分析
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摘要: 目的 识别、分析和评价某LED芯片生产项目可能产生的职业病危害因素及危害程度,提供职业病防护对策和建议。 方法 采取职业卫生学调查、类比法、检查表法等相结合的方法进行定性评价。 结果 该项目可能产生的主要职业病危害因素有氨、氢氧化钠、硫酸、盐酸、过氧化氢、磷酸、氢氟酸、氟气、丙酮、异丙酮、镍、一氧化二氮、噪声、高温、紫外辐射、激光及X线等。项目的选址、总体布局、职业病危害防护措施、工程辅助用室、个人职业病防护用品、职业卫生管理和应急救援措施等基本符合卫生学要求。 结论 该项目属职业病危害严重建设项目,在认真落实各项职业卫生管理制度和职业病防护设施情况下,可基本满足职业卫生要求。
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